外观 – **屏幕形态**：
可能会采用隐藏式Face ID，将面容识别模块完全置于屏幕下方，实现无开孔正面设计；前置摄像头也将隐藏，屏幕黑边缩窄至1.2mm，屏占比突破95%。
– **尺寸**：iPhone 17为6.1英寸屏幕，iPhone 17 Slim为6.6英寸屏幕，iPhone 17 Pro为6.3英寸屏幕，iPhone 17 Pro Max为6.9英寸屏幕。
– **材质**：全系可能采用钛金属框架，并通过新工艺减轻15%重量；超瓷晶玻璃升级版，抗摔性能提升2倍，表面新增疏油涂层减少指纹。
– **后摄模组**：iPhone 17标准版和iPhone 17 Air的后置相机模组可能采用全新的横置条形跑道设计，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则基本保持现有的三摄排列方式不变，不过会横向拉长。
性能 – **芯片**：iPhone 17/iPhone 17 Air可能搭载基于台积电3nm工艺制程的A19芯片，iPhone 17 Pro/iPhone 17 Ultra可能配备性能更强劲的A19 Pro芯片。
– **内存**：iPhone 17和iPhone 17 Air为8GB内存，iPhone 17 Pro系列则升级至12GB内存。
影像 – **iPhone 17/iPhone 17 Air**：后置主摄可能升级到48MP传感器，前置为24MP传感器。其中，iPhone 17 Air采用单摄方案，摄像头位于机身背部上方中央位置，而iPhone 17标准版预计为双摄系统。 – **iPhone 17 Pro/iPhone 17 Ultra**：后置可能配备三个48MP传感器，分别用于广角、超广角和长焦拍摄，前置同样为24MP传感器。此外，iPhone 17 Ultra的摄像头模组可能会升级为金属镜头技术，以提升成像质量与耐用性。
续航与网络
– **电池**：采用硅碳负极电池技术，容量提升，Pro Max机身厚度增至8.725mm以容纳更大电池。
– **网络**：自研5G基带芯片首秀于iPhone 17 Air，Wi-Fi 7和蓝牙芯片Proxima进一步优化连接性能。